

新能源產業快速發展,電動車、充電樁、光伏等市場對IGBT功率半導體芯片和模塊的需求迎來爆發式增長。但IGBT模塊封裝固化具有效率低、良品率低等痛點,其原因主要在于封裝設備的自動化程度不高、封裝過程中器件容易出現氧化溫度均勻性和潔凈度難以有效控制,導致IGBT模塊的出品一致性降低,成本居高不下。針對以上痛點,蘇州德業達智能科技有限公司研發出一款專門用于IGBT模塊封裝的垂直固化爐,可全自動生產,避免器件氧化,均溫性好,潔凈度高,為IGBT功率半導體封裝制造企業帶來高效率、高良品率的解決方案。
功能特點︰
非常優秀的熱效率,能完全勝任各種規格的產品烘烤固化,保證近乎完美的固化品質;
在線式自動化生產,消除勞力搬運﹔生產節拍可調,適應各種固化工藝;
加強型隔熱結構,外殼溫度比環境溫度約高10℃,減少對工作環境的影響;
六個溫區加熱靈活的溫區工藝設置;
垂直升降式結構,大幅節省空間,提高廠房利用率;可以選配氮氣系統。


技術參數
